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The simulation of thermomechanically induced stress in plastic encapsulated Ic packages

Verfasser: Suche nach diesem Verfasser Kelly, Gerard
Verfasserangabe: Gerard Kelly
Jahr: 1999
Verlag: Boston, MA, Kluwer Academic Publishers

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Zweigstelle: Zweibrücken, Hochsch Signatur: N531/29a Mediengruppe: Barcode: ZW038543 Standort 2:
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Zweigstelle: Zweibrücken, Hochsch Signatur: N531/29 Mediengruppe: Barcode: ZW038544 Standort 2:

Details

Verfasser: Suche nach diesem Verfasser Kelly, Gerard
Verfasserangabe: Gerard Kelly
Jahr: 1999
Verlag: Boston, MA, Kluwer Academic Publishers
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Systematik: Suche nach dieser Systematik N531
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ISBN: 0-7923-8485-7
Beschreibung: XIX, 134 S.: Ill., graph. Darst.
Schlagwörter: Kunststoff; Mikroschaltung; Thermomechanische Eigenschaft; Verkapselung
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Fußnote: Literaturang.